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破解光模块散热困局！阿莱德推出9W/(m·K)超高导热凝胶，为高速互联保驾护航:导热凝胶
在5G、人工智能、云计算等技术的推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级导热凝胶。随之而来的是光模块功率密度的显著提升，发热量急剧增加，散热问题日益
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厦门优佰电子材料申请导热凝胶制备用行星分散机及使用方法专利，有效减少外层湿润内部干燥的块状体形成，从而使陶瓷填料与改性助剂融合更加均匀:导热凝胶
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种导热凝胶制备用行星分散机及使用方法”的专利，公开号CN120325157A，申请日期为2025年06月
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2025-2031全球及中国导热凝胶行业发展动态及前景趋势分析报告:导热凝胶
2025-2031全球及中国导热凝胶行业发展动态及前景趋势分析报告【全新修订】：2025年8月【出版机构】：中智信投研究网【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整信息导热凝胶！】【免
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NO:18金菱通达导热凝胶助力客户射频微波功率放大器降温9度:导热凝胶
1)深圳金菱通达公司研发生产的导热凝胶XK-G65，导热系数6.5W，流动性好，在线路板凹凸不平的表面，能最大限度的填满缝隙，达到最佳的导热效果，助力客户射频微波功率放大器降温9°C，不到一个月就迎得
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2025-2031年中国导热凝胶市场发展规划及未来需求预测报告:导热凝胶
2025-2031年中国导热凝胶市场发展规划及未来需求预测报告-*-*-*-中-*-赢-*-信-*-合-*-研-*-究-*-网-*-*-*-*【出版机构】：中赢信合研究网【内容有删减·详细可参中
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NO:3金菱通达导热系数8W导热凝胶，凭高可靠度赢得手机散热模组客户订单:导热凝胶
1）金菱通达研发生产的高导热凝胶XK-G80，导热系数8.0W/m.k，具有低粘度、易点胶，稳定性高等特点，在广州客户手机散热模组的老化测试中，脱颖而出，赢得客户的采购订单导热凝胶。2）广州某庆
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回天9504单组份导热凝胶4.0W / m ·K 粉色膏状:导热凝胶
产品描述●有机硅导热单组分凝胶●粉色膏状●预固化型应用范围：●裸die芯片低应力安装环境●5G通讯单板散热领域●需返工高价值单板●智能手机模块及消费电子产品特点：
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全球导热间隙填充凝胶市场份额、规模、技术研究报告2025:导热凝胶
2025年9月，全球领先的市场报告出版商“GlobalInfoResearch(环洋市场咨询)”发布了【2025年全球市场导热间隙填充凝胶总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告】，
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2025年导热凝胶市场全景报告-产品应用细分及竞争格局调研:导热凝胶
由贝哲斯咨询统计导热凝胶市场数据显示，2024年全球导热凝胶市场规模到达到了亿元（人民币），2024年中国导热凝胶市场容量达亿元导热凝胶。报告预估到2030年全球导热凝胶市场规模将达到亿元，年
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迈图 | 2025新一代更高散热单组份导热凝胶:导热凝胶
丨文章来源：网络2025年，随着智能手机进入AI时代，智能手机芯片功能提升，旗舰机型普遍开始采用3nm制程芯片，预计2026年将进一步更新到2nm制程导热凝胶。芯片能力的提升，一定程度释放了主板
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NO:11功率模块应用金菱通达导热凝胶XK-G40散热:导热凝胶
金菱通达量产交付的导热凝胶XK-G40被功率模块客户点赞认可导热凝胶，至此，导热凝胶XK-G40再一次在功率模块散热上应用成功啦！1)导热凝胶近几年一直深受热设计工程师们的喜爱，仔细算算，金菱通达
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中化学华陆新材料申请低温领域专用气凝胶毡保冷结构及其施工工法专利，具有低导热的优势:导热凝胶
金融界2025年8月23日消息，国家知识产权局信息显示，中化学华陆新材料有限公司申请一项名为“一种低温领域专用气凝胶毡保冷结构及其施工工法”的专利，公开号CN120521103A，申请日期为2025年
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洞察全球可重工导热凝胶市场：特性、趋势与专业解析:导热凝胶
在电子设备不断向小型化、高性能化发展的背景下，热管理成为保障设备稳定运行的关键环节，可重工导热凝胶作为一种特种热界面材料，在此领域发挥着至关重要的作用导热凝胶。它专为电子元件间高效热传导而设计，不仅
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易立安消费电子充电器导热案例分享 | TCMP 1920 液态导热凝胶垫片:导热凝胶
随着消费电子的快速发展，充电器的体积越来越小，功率却越来越大导热凝胶。从18W到65W，再到如今常见的100W甚至240WPD快充，充电器在不断突破极限的同时，也带来了一个严峻挑战—
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阿莱德：新一代单组分固态导热凝胶sp901可用于通讯基站、光模块及消费电子等领域:导热凝胶
每经AI快讯导热凝胶，有投资者在投资者互动平台提问：公司新一代单组分固态导热凝胶sp901，是否可用于高速光模块、封装光学及其他高功率电子设备散热？阿莱德（301419.SZ）9月9日在投资者互动