金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种导热硅脂及其制备方法”的专利，公开号CN120329742A，申请日期为2025年06月导热硅脂。
专利摘要显示，本申请公开了一种导热硅脂及其制备方法，涉及导热材料技术领域导热硅脂。所述导热硅脂包括聚硅氧烷和导热填料，通过采用含有两分子或两分子以上巯基的巯基硅氧烷类物质与含有两分子或两分子以上环氧基的环氧衍生物作为聚合单体制备所述聚硅氧烷，使得导热填料在所述聚硅氧烷中能更好地融合填充，最终实现高的填充量，解决了导热硅脂中导热填料与聚硅氧烷相容性不佳的问题，提高了所述导热硅脂的导热性能。
天眼查资料显示，苏州元脑智能科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业导热硅脂。企业注册资本38500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州元脑智能科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目71次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界