金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳德邦界面材料有限公司取得一项名为“一种高导热低热阻的导热硅脂及其制备方法”的专利，授权公告号CN116333497B，申请日期为2021年12月导热硅脂。
天眼查资料显示，深圳德邦界面材料有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业导热硅脂。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳德邦界面材料有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息121条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界