金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，西安拓疆智能科技有限公司申请一项名为“一种下沉面涂敷导热硅脂的装置及其涂敷方法”的专利，公开号CN120479693A，申请日期为2025年06月导热硅脂。
专利摘要显示，本发明公开了一种下沉面涂敷导热硅脂的装置及其涂敷方法，属于涂覆导热硅脂技术领域，包括网孔板，所述网孔板由无边框的钢片制成，所述网孔板上设置有若干个网格孔，所述网孔板的侧壁设有若干个定位件；所述网孔板放置于所述下沉面内时，网孔板的侧面与下沉面侧壁的内侧面之间形成的单边间隙的宽度为0.3mm‑0.7mm，解决现有的导热硅脂装置无法深入到下沉面并与其形成紧密贴合位置关系，导致无法将导热硅脂印刷到下沉面涂敷区域的技术问题导热硅脂。
天眼查资料显示，西安拓疆智能科技有限公司，成立于2023年，位于西安市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业导热硅脂。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安拓疆智能科技有限公司专利信息1条。
来源：金融界