金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杰华特半导体科技（湖州）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置”的专利，授权公告号CN223216855U，申请日期为2024年10月导热硅脂。
专利摘要显示，本实用新型涉及I GBT模块检测设备领域，具体来说是一种I GBT模块安装后基板曲面检测用检测装置，包括检测机构，所述检测机构连接有检测系统；所述检测系统包括检测模块；所述检测模块连接有用于接受检测模块传递过来的信号，并用于拟合基板曲面的控制模块；所述检测模块包括设置在检测机构内的检测探头；所述检测机构包括检测平台，所述检测平台包括用于放置待测零件的检测面板，所述检测面板上设有检测孔组以及固定部件；本实用新型公开的检测装置，可以得出对应扭力的作用下，测得基板对应扭力下的曲面；进而方便在后续确定对应模块安装时的扭力和相应扭力所需的涂覆导热硅脂的厚度导热硅脂。
天眼查资料显示，杰华特半导体科技（湖州）有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业导热硅脂。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，杰华特半导体科技（湖州）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界