在新能源汽车、轨道交通、工业控制等领域，IGBT 是功率控制的“大心脏”，但它也是发热的“大户”导热硅脂。高温不仅会缩短寿命，还可能导致故障甚至停机。那么，如何让 IGBT 冷静工作？
答案是：高性能导热材料 + 精准涂覆工艺
热管理痛点——IGBT 模块散热三大难题
功率密度高 → 瞬间发热量大
工作环境恶劣 → -40℃~150℃ 长期波动
接口热阻高 → 微小空气间隙阻碍热传导
而导热材料在热流路径中起着至关重要的作用，它通过将有源器件的热量传导到外部环境，有效地控制模块内部的温度导热硅脂。模块内的热量流动取决于沿路径接触的各个层。
工艺突破——丝网印刷
与传统的浆料涂覆方法不同，丝网印刷工艺仅将导热化合物涂覆到需要的区域导热硅脂。在此过程中，通过扫描基板表面来确定所需导热化合物的数量。
蓝色或紫色线条表示与散热器的金属接触区域，红色线条则标示出未与散热器形成热接触的区域导热硅脂。基板上的空腔需要填充导热化合物。为确定所需导热膏用量，需将表面扫描区域划分为网格状分布。针对每个网格点，必须精确计算出足够的导热膏添加量。
涂层厚度均匀可控
适合大批量生产
材料利用率高
可与自动化产线无缝衔接
更好实现热耦合
材料优势
SIGR 2235 导热硅脂，正是针对这一问题而研发的高性能导热材料，凭借 3.5 W/m·K 的热导率、宽温区稳定性及优异的介电性能，在电子热管理领域表现出色导热硅脂。
产品优势
高导热性：3.5 W/m·K 热导率，有效降低器件与散热器之间的热阻导热硅脂。
宽温稳定：-60℃~+250℃ 长期稳定运行，适应极端环境导热硅脂。
耐久不干涸：180℃ 高温下连续 1000 小时不干裂、不流失导热硅脂。
低挥发性：高温长期使用，挥发物 <1%，保证长期性能导热硅脂。
优异介电性能：体积电阻≥ 2×10¹² Ω·cm，适合精密电子器件导热硅脂。
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在高功率密度与长寿命并行的时代，IGBT 的热管理已成为系统可靠性的核心导热硅脂。
SIGR 2235 导热硅脂与丝网印刷工艺的结合，不仅优化了热界面性能，更为功率器件的大规模稳定生产提供了高效解决方案导热硅脂。
高效散热，从界面开始导热硅脂。