金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司申请一项名为“一种导热硅凝胶的消泡分装方法”的专利，公开号CN120285618A，申请日期为2025年05月导热凝胶 。
专利摘要显示，本申请提供一种导热硅凝胶的消泡分装方法，包括：将形成导热硅凝胶的各材料按设定比例真空搅拌混合；对搅拌后的混合材料进行抽真空，再将所述混合材料分装入罐体；对所述罐体中的混合材料进行梯度离心除泡处理；将离心后的材料从离心罐底部压入针筒管，获得分装好的导热硅凝胶成品导热凝胶 。
天眼查资料显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业导热凝胶 。企业注册资本8533.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江宏丰半导体新材料有限公司参与招投标项目10次，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界