金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，天津莱尔德电子材料有限公司取得一项名为“单组分导热凝胶改性用组合物、包含其的单组分导热凝胶和制造方法”的专利，授权公告号CN116606551B，申请日期为2022年02月导热凝胶 。
天眼查资料显示，天津莱尔德电子材料有限公司，成立于2001年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业导热凝胶 。企业注册资本840万。通过天眼查大数据分析，天津莱尔德电子材料有限公司参与招投标项目2次，专利信息81条，此外企业还拥有行政许可26个。
来源：金融界