随着消费电子的快速发展，充电器的体积越来越小，功率却越来越大导热凝胶 。从 18W 到 65W，再到如今常见的 100W 甚至 240W PD 快充，充电器在不断突破极限的同时，也带来了一个严峻挑战——散热问题。
如果热量不能及时导出导热凝胶 ，充电器内部的 MOS 管、变压器、电感、电容等关键元器件将面临高温压力，导致：
寿命缩短
效率下降
安全隐患增加
因此，热管理材料的选择成为消费电子充电器可靠性的关键环节导热凝胶 。
客户的痛点与挑战
客户要求：
高功率密度下发热量大
充电器尺寸紧凑，内部堆叠紧密，热量难以快速导出导热凝胶 。
材料兼顾导热与阻燃
要求满足 UL94 V-0 阻燃，同时具备 2.0 W/mK 导热性能导热凝胶 。
装配工艺复杂
传统导热硅脂容易泼溅，导热片又存在贴合不良、应力过大等问题，影响生产效率和产品一致性导热凝胶 。
成本敏感
消费电子行业竞争激烈，客户需要 兼顾性能与成本，避免过度增加 BOM 成本导热凝胶 。
解决方案：TCMP 1920 液态导热凝胶垫片
我们推荐客户采用 TCMP 1920 双组份液态导热凝胶垫片导热凝胶 ，凭借其高导热、低应力和自动化优势，成功解决了客户的痛点：
高导热性能：导热系数 2.0 W/mK，高效传导器件热量导热凝胶 。
阻燃等级 V-0：符合消费电子安全法规要求导热凝胶 。
低应力保护：触变性材料，低压缩力，不会损伤精密焊点和元器件导热凝胶 。
高度自动化适配：可通过点胶设备全自动供料，精确控制用量，大幅减少材料浪费导热凝胶 。
返工性强：材料可返修和更换，提升生产灵活性，降低售后维修成本导热凝胶 。
低成本优势：工艺友好+节省材料+高良率 → 总体成本大幅下降导热凝胶 。
在快充全面普及的今天，热管理已经成为消费电子设计的核心环节导热凝胶 。TCMP 1920 液态导热凝胶垫片，凭借 高导热、阻燃、低应力、可返工、自动化 等优势，帮助客户在保证性能和安全的前提下，进一步降低了生产和维护成本。
它不仅适用于 消费电子充电器导热凝胶 ，还广泛应用于：
汽车电池模组
通讯设备基站
汽车电子控制单元（ECU）
真正实现了性能与成本的平衡，为工业 4.0 背景下的智能制造提供了理想的热界面材料解决方案导热凝胶 。