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2025年，随着智能手机进入AI时代，智能手机芯片功能提升，旗舰机型普遍开始采用3nm制程芯片，预计2026年将进一步更新到2nm制程导热凝胶 。
芯片能力的提升，一定程度释放了主板设计空间，使得更多器件有机会集成于主板上，与此同时，也带来了更高的散热需求导热凝胶 。
在2024年推出了TIA152GF和TIA162GF产品的前提下，针对更高的散热需求和更紧凑的折叠结构设计，2025年迈图推出了全新的SILCOOL™ TIA180GF 和TIA183GF 单组份导热凝胶，专为AI智能手机设计导热凝胶 。
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*1: 30cc syringe, Φ2mm, 90psi；*2: ASTM D5470
Typical properties are average data and are not to be used as or to develop specifications.
让导热凝胶 我们来看看TIA180GF和TIA183GF在哪些方面进行提升：
1
更高的导热性能
◉提升到8W/mK以上的导热性能导热凝胶 ，提升散热效率，更好的应对手机芯片算力升级的需求
◉稳定的导热性能导热凝胶 ，可满足手机及消费电子类设备的性能需求
2
更精细的BLT设计
◉打破产品壁垒导热凝胶 ，追求极致优异的低填缝能力
◉TIA183GF的BLT控制在80um导热凝胶 ，兼顾BLT，导热性能与流动性的平衡
◉TIA180GF的BLT控制在50um导热凝胶 ，可以更好的满足手机内部紧凑的空间设计；在折叠手机中，预留更多的空间冗余给到可折叠结构
3
优秀的点胶速度
◉单组份产品设计导热凝胶 ，可轻松应用于消费电子行业
◉TIA180GF维持了35g/min以上的点胶流速导热凝胶 ，可达到现有6W产品的水平
◉TIA183GF进一步提升了点胶流速导热凝胶 ，达到50g/min，进一步提升了装配效率
◉优秀的储存稳定性导热凝胶 ，在产品保存期限内，保持点胶流速稳定