在5G、人工智能、云计算等技术的推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级导热凝胶 。随之而来的是光模块功率密度的显著提升，发热量急剧增加，散热问题日益成为影响传输稳定性、信号完整性及器件寿命的核心瓶颈。尤其DSP芯片、激光器等核心组件对温度异常敏感，实验表明，温度每上升10℃，寿命可能缩减一半。传统导热材料已难以应对如此严峻的热管理需求。
在这一背景下，导热界面材料（TIMs）的作用愈发关键导热凝胶 。优秀的高性能TIM材料必须在高导热、低应力、长期可靠性及与现代自动化工艺的兼容性之间实现最佳平衡。
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光模块散热痛点：热阻集中在“最后一公里”
光模块内部结构高度集成，热源与外壳之间的距离极小，导致界面热阻成为整个散热路径中的主要瓶颈导热凝胶 。微观不平整表面及缝隙中残留的空气会形成隔热层，严重影响热量导出，导致芯片结温持续升高，进而引起信号衰减、误码率上升，甚至器件提前失效。
阿莱德（股票代码：301419）创新解决方案：TGEL-SP901 9W/m·K单组份导热凝胶导热凝胶 。针对光模块等行业对高热流密度散热的迫切需求，上海阿莱德实业集团股份有限公司（股票代码：301419）推出新一代单组份预固化导热凝胶——TGEL-SP901，其导热系数高达9W/(m·K)，致力于为高速光模块、封装光学及其他高功率电子设备提供高效、可靠的散热途径。
产品核心优势一览：
超高导热：9W/(m·K)超高导热率，快速建立高效热传导路径，轻松应对超过200W的芯片散热挑战导热凝胶 。
可靠耐用：通过严苛的冷热冲击、高温高湿等老化测试，1000小时后性能依旧稳定，无析油、干裂现象，保障设备全生命周期可靠性导热凝胶 。
柔软低应力：凝胶态材质，完美填充微小缝隙的同时，对芯片、焊点等精密元件施加的应力极小，提供全方位保护导热凝胶 。
适配自动化：优异的点胶性能，出胶均匀无拉丝，完美契合现代化大规模自动化产线需求导热凝胶 。
产品特点
低装配应力导热凝胶 ，适合精密设备、微小间隙、复杂表面
无需混胶设备导热凝胶 ，出胶均匀，无断点、拉丝
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性能测试
1. 可靠性测试
TGEL-SP901通过了严苛的环境可靠性测试导热凝胶 。
高温125℃ 老化
-40℃~125℃ 冷热冲击老化
85℃/85%RH高温高湿老化
经过1000小时的老化测试后，凝胶导热系数保持稳定导热凝胶 。
2. 挥发份测试
取适量TGEL-SP901凝胶放于容器内，覆盖透明玻璃片，置于热台上加热72小时；玻璃表面无明显油渍或蒸发冷凝物导热凝胶 。
3.点胶测试
TGEL-SP901的高挤出率与润湿性使其适应自动化点胶，出胶平滑，断胶无残留导热凝胶 。
电子芯片性能的不断提升对散热方案提出了更高要求导热凝胶 。传统的散热材料日益成为系统性能的瓶颈。阿莱德的9W/(m·K)高导热凝胶，凭借其高导热率、低热阻、良好的工艺性和高可靠性，能够有效应对当前高热流密度芯片的散热挑战，帮助产品提升性能、增强可靠性并延长使用寿命。
【点胶视频】
典型应用场景：
高速光模块：400G/800G/1.6T光模块DSP芯片散热、激光器TOSA散热导热凝胶 。
5G前传/中传光模块：25G/50G PAM4光模块整体散热解决方案导热凝胶 。
CPO共封装光学：硅光芯片与驱动芯片界面散热导热凝胶 。
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为何选择阿莱德导热凝胶 ？
阿莱德成立于2004年，作为集研发、生产、销售服务为一体的全球化通讯设备零部件供应商，致力为客户提供领先的基站透波与防护器件，电子导热散热器件，和EMI及IP防护器件等产品导热凝胶 。依托上海研发中心与多地生产基地，公司具备完整的材料配方开发、性能测试、规模化制造及客户定制能力。公司已经通过ISO9001国际质量体系认证、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系及ATF16949汽车行业质量管理体系的认证。
阿莱德深耕电子通信领域多年，目前已为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案，深刻理解客户需求与行业痛点，阿莱德导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品中，经受住了市场验证导热凝胶 。阿莱德不仅提供材料，更提供针对光模块特殊需求的全方位的热管理解决方案。TGEL-SP901高性能导热凝胶的推出，彰显了阿莱德以创新材料科技，赋能下一代电子设备发展的决心与实力。
欢迎立即咨询导热凝胶 ，获取专属热管理解决方案！
欢迎行业伙伴垂询、索样测试，让我们共同破解散热瓶颈，释放高速互联的极致性能导热凝胶 。
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