在5G基站、服务器电源、新能源汽车电控等高端领域，设备内部既需要防止尘埃、湿气侵入，又需要将关键发热元件的热量高效导出导热硅胶 。传统的硬质密封圈或导热垫片往往难以兼顾低应力密封与对界面间隙的适应性。
一、 超软硬度（Shore A 22）的工程意义
泰亚海绵硅胶条的极低硬度（Shore A 22）意味着它具备极低的压缩模量导热硅胶 。在很小的密封压力下即可发生显著形变（通常压缩25%-30%即可达到最佳密封效果），从而：
完美填充不平整界面： 有效补偿壳体与盖板之间的加工公差与平面度误差导热硅胶 。
降低对精密结构的应力： 避免因过大的密封反力导致PCB板变形或精密元件受损导热硅胶 。
实现超低接触热阻： 柔软的材料能紧密贴合发热源与散热壳体的表面，挤走接触面的空气（空气是热的不良导体），为热量传递建立一条低阻通路导热硅胶 。 二、 耐200℃高温与低压缩变形的可靠性保障
设备在运行时，密封界面处的温度会显著升高导热硅胶 。泰亚海绵硅胶条的200℃长期耐温能力和低压缩永久变形特性，确保了：
在设备整个生命周期内，密封材料不会因高温老化而失效导热硅胶 。
即使在冷热循环中，密封条也能持续回弹，保持稳定的接触压力，从而维持稳定的导热与密封效果导热硅胶 。
三、 解决方案示例：密封-导热一体化设计
工程师可以将泰亚的海绵硅胶条设计在设备外壳的密封槽内导热硅胶 。当盖板锁紧时，硅胶条一方面起到防尘、防潮的密封作用；另一方面，其柔软的本体在受压后，与发热的PCB板上的屏蔽罩或关键芯片产生轻微接触，形成一个辅助的导热通道，将部分热量传导至金属外壳散发出去。
这种设计巧妙地利用单一元件解决了两个问题，简化了结构，降低了成本导热硅胶 。泰亚作为源头工厂，可根据客户的具体热仿真和结构设计，提供不同厚度、压缩率和截面形状的定制化产品，以优化密封与导热效果。
结论：泰亚的超软海绵硅胶条，不仅仅是一种密封材料，更是一种创新的热管理界面材料导热硅胶 。它为工程师解决高温、高可靠性设备的密封与散热矛盾，提供了一种高效、可靠且经济的新思路。