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厦门优佰电子材料申请导热凝胶制备用行星分散机及使用方法专利，有效减少外层湿润内部干燥的块状体形成，从而使陶瓷填料与改性助剂融合更加均匀:导热凝胶
金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，厦门优佰电子材料有限公司申请一项名为“一种导热凝胶制备用行星分散机及使用方法”的专利，公开号CN120325157A，申请日期为2025年06月
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合烯电子取得高挤出高导热单组分导热凝胶及其制备方法专利:导热凝胶
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，合烯电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种高挤出、高导热的单组分导热凝胶及其制备方法”的专利，授权公告号CN119708851B，申请日期为
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浙江宏丰申请一种导热硅凝胶的消泡分装方法专利，实现导热硅凝胶的良好消泡效果:导热凝胶
金融界2025年7月14日消息，国家知识产权局信息显示，浙江宏丰半导体新材料有限公司申请一项名为“一种导热硅凝胶的消泡分装方法”的专利，公开号CN120285618A，申请日期为2025年05月导热凝
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合烯电子取得高触变低热阻超长寿命导热硅脂及其制备方法专利:导热硅脂
金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，合烯电子科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种高触变低热阻超长寿命导热硅脂及其制备方法”的专利，授权公告号CN119708854B
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安徽大川电子申请流变性导热硅脂及其制备方法专利，降低硅脂界面热阻:导热硅脂
金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，安徽大川电子科技有限公司申请一项名为“一种流变性导热硅脂及其制备方法”的专利，公开号CN120329734A，申请日期为2025年03月导热硅脂
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拓疆智能申请下沉面涂敷导热硅脂装置及其涂敷方法专利，解决现有的导热硅脂装置无法深入到下沉面并与其形成紧密贴合位置关系:导热硅脂
金融界2025年8月16日消息，国家知识产权局信息显示，西安拓疆智能科技有限公司申请一项名为“一种下沉面涂敷导热硅脂的装置及其涂敷方法”的专利，公开号CN120479693A，申请日期为2025年06
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苏州元脑智能申请一种导热硅脂及其制备方法专利，提高导热硅脂的导热性能:导热硅脂
金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种导热硅脂及其制备方法”的专利，公开号CN120329742A，申请日期为2025年06月导热硅脂。专
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深圳德邦取得高导热低热阻的导热硅脂及其制备方法专利:导热硅脂
金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳德邦界面材料有限公司取得一项名为“一种高导热低热阻的导热硅脂及其制备方法”的专利，授权公告号CN116333497B，申请日期为2021年1