金融界2025年7月14日消息,国家知识产权局信息显示,浙江宏丰半导体新材料有限公司申请一项名为“一种导热硅凝胶的消泡分装方法”的专利,公开号CN120285618A,申请日期为2025年05月导热凝
金融界2025年7月18日消息,国家知识产权局信息显示,苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“一种导热硅脂及其制备方法”的专利,公开号CN120329742A,申请日期为2025年06月导热硅脂。专