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杰华特取得IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置专利，方便确定模块安装扭力及导热硅脂厚度:导热硅脂
金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杰华特半导体科技（湖州）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置”的专利，授权公告号CN223216855U，申请日期
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金融界2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，杰华特半导体科技（湖州）有限公司取得一项名为“一种IGBT模块安装后基板曲面检测用检测装置”的专利，授权公告号CN223216855U，申请日期