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迈图 | 2025新一代更高散热单组份导热凝胶:导热凝胶
丨文章来源：网络2025年，随着智能手机进入AI时代，智能手机芯片功能提升，旗舰机型普遍开始采用3nm制程芯片，预计2026年将进一步更新到2nm制程导热凝胶。芯片能力的提升，一定程度释放了主板
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丨文章来源：网络2025年，随着智能手机进入AI时代，智能手机芯片功能提升，旗舰机型普遍开始采用3nm制程芯片，预计2026年将进一步更新到2nm制程导热凝胶。芯片能力的提升，一定程度释放了主板