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导热凝胶是一种性能优异的导热接口材料，近年来广泛应用于消费电子、通信网络、电力、汽车电子、医疗、交通、航空航天等领域。那么，影响导热凝胶导热效果的原因是什么呢？
在导热效果方面，相同导热率的固体导热材料显然无法与液体导热材料相比，但一些客户认为液体导热材料在使用后不是很好。在这种情况下，估计在初步应用中存在一些问题。
1.适用厚度:很多客户在使用导热凝胶时不注意厚度。使用无硅油导热凝胶时，虽然给出了3mm的厚度，但并不能预期其效果。因此，这种导热凝胶材料不好。因此，应用于膏体材料的原理是厚度薄，涂层均匀。材料厚度意味着传热效率低，加热慢。均匀涂抹可以避免空气残留，降低热阻。
2.有效接触:装配时尽量保持一定压力，使导热凝胶与散热材料接触更紧密，填充小间隙，排出空气，zui大限度地增加有效接触面。
3.散热器性能:很多客户只关注导热材料，不考虑散热器是否适用。比如客户di一次使用电源的2.0W/mK材料，勉强获得了导热效果，但客户使用了5.0W/mK导热材料，以提高更好的效果。但出乎意料的是，两种导热率高的材料的导热效果没有明显差异。首先，经过丰富的客户验证，说明应用没有问题。由于散热器小，使用2.0W/mK导热材料时性能zui大。20W/mK导热材料也是如此。如果客户使用较大的散热器进行验证，效果会明显提高。
导热凝胶继承了硅胶材料亲和力好、耐候性好、耐高低温、绝缘性好的优点。同时，它具有很强的可塑性，可以满足不平整界面的填充和各种应用下的传热需求。
其次是芯片的散热，这种方法应该很熟悉。硅脂层位于相似处理器和散热器之间的原理是使处理器散发的热量更快地传递到散热器，从而散热。
同样，导热凝胶也可用于手机处理器。处理器采用硅脂等导热凝胶散热剂，接触效果优于石墨散热膜，导热速度更快。
