导热硅胶垫片的介质

导热硅胶垫片的介质。

导热硅胶垫是一种导热介质。硅胶制品制造商用于减少热源表面与散热器件接触面之间的接触热阻。硅胶制品制造商也可称为导热硅胶垫、导热硅胶垫、软散热垫等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、设备工作故障、尺寸和空间限制以及许多其他性能问题。因此，温度控制已成为设计中的关键挑战之一，即如何有效地带走更大单位功率产生的更多热量，当架构收紧，操作空间越来越小。

软导热硅胶垫从工程角度模仿设计如何匹配不规则表面，采用高性能导热材料，消除空气间隙，提高整体热转换能力，使设备在较低温度下工作。

导热硅胶垫具有一定的灵活性、优良的绝缘性、压缩性、自然表面粘度，专门用于利用间隙传热设计生产，可填充间隙，完成加热部分与散热部分之间的热传递，同时发挥绝缘、减震、密封等作用，能满足设备小型化、超薄设计要求，工艺和使用，厚度应用广泛，是一种优良的导热填充材料，广泛应用于电子电器产品中。

硅胶制品厂家导热硅胶垫分类:高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K)、普通导热硅胶垫(1W/M-K)、强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)、强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

具有导热、绝缘、抗震性能，材料软表面具有粘性（表面粘性），操作方便，可应用于各种不规则零件的表面和散热器、外壳等之间。一些导热硅胶含有玻璃纤维（或碳纤维），以增加其机械强度。

局限性：

1.由于硅胶垫，设备产生的热量不会降低。虽然设备的表面温度降低，但通过硅胶垫的热量会分散到周围空间，因此周围设备的温度会略有升高。因此，只有少数高温设备可以粘贴硅胶片。

2.由于材料不同，一些硅胶垫的绝缘性不理想。当有高压(如8KV)时，硅胶垫会导通，影响设备的EMI特性。

用于电源、LCD/PDPTV、LED照明、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也使用导热硅脂进行导热。

以下是导热硅胶垫与导热硅脂的对比：

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂由于添加金属粉绝缘差，导热硅胶垫绝缘性能好。1mm厚电气绝缘指数在4000伏以上。

③形状：导热硅脂为凝膏状，导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂涂抹均匀（大尺寸不方便），容易污染周围设备，造成短路和电子元件划伤；硅胶垫制造商导热硅胶垫可任意切割，撕下保护膜直接粘贴，公差小，清洁，节省劳动力成本。

⑤厚度:导热硅脂作为填缝导热材料，受限制，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围广。

⑥导热效果：由于导热硅脂的热阻小，导热硅脂的导热系数优于软硅胶导热片。因此，为了达到相同的导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须高于导热硅脂。

⑦重新安装方便，导热硅脂拆装后重新涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已广泛应用，价格较低。导热硅胶垫主要用于笔记本电脑等薄精密电子产品，价格略高。