散热硅脂施胶的工艺有哪些？重点是什么呢？

散热硅脂施胶的工艺有哪些？重点是什么？

导热硅脂又称散热硅脂，又称散热硅脂。大多数电子产品都用于延长电子产品的使用寿命。在应用过程中，由于电子产品于电子产品的结构不同，导热硅脂的施胶工艺选择也不同。今天，绍几种常用的导热硅脂施胶方法。

上浆过程

一、点胶方式:一般采用两种方法，一种是用针筒人工点胶，另一种是设备自动点胶，有凹槽的产品结构更适合点胶操作；

涂抹:涂抹的意义，用工具均匀涂抹散热硅脂CPU/GPU等待表面，再组装压平，加热元件面积偏中下，更适合涂抹工艺；

3.印刷：丝网印刷，将硅脂产品放在印刷机底座上，压下钢网，开始自动印刷，用手动操作将导热硅脂刮入钢网开孔。

即产品需要打印硅脂的区域。

上浆时要注意的要点。

1.点胶操作时，由于包装不同，硅脂是否有油离现象，导热硅脂在游离后的可靠性降低。

2.点胶操作必须选择储存稳定性好的产品，因为在使用导热硅脂之前，建议搅拌均匀，尤其是储存时间长的产品。

3.应用过程中应注意硅脂的均匀性.无气泡.无杂质.且尽量薄。

4.印刷首先要保证设备部件清洁，不能有杂乱，检查印刷区域必须在全开孔内，防止污染和漏刷。

5.印刷无论是自动还是手动，要控制好速度，过快也会导致印刷不完整。

6.操作人员在印刷过程中必须佩戴手套和指套。

Naish是一家专业从事导热硅脂生产和研发的企业，针对不同的应用工艺积累了丰富的胶粘剂解决方案。石奈仕导热硅脂已经在家用电器中使用.医疗器械.安全器械.电动工具.航空航天.仪器仪表.交通工具.灯具等行业发挥了良好的作用。