散热硅脂施胶的工艺有哪些？重点是什么呢？

散热硅脂施胶的工艺有哪些？重点是什么呢？

导热硅脂质又称为散热性硅脂，也称为散热性硅脂，大部分电子产品应用都是为了延长电子产品的寿命。在应用过程中，导热硅脂由于电子产品结构不同，施胶工艺的选择也不相同，今天施奈仕将介绍几种常用的导热硅脂施胶方法。

上浆过程

一、点胶方式：一般采用两种方法，一是采用针筒人工点胶，二是设备自动点胶，具有凹槽的产品结构比较适合选择进行点胶操作；

涂布：涂抹的意思，借助工具将散热性硅脂均匀地涂抹在CPU/GPU等表面，再组装压平，面积偏中下的发热元件，更适合于涂抹工艺；

3.印刷：丝网印刷，将硅脂产品放置在印刷机基座上，压下钢网，开始自动印刷，采用手工操作将导热硅脂刮入钢网开孔中。

即产品需要印刷硅脂的区域。

在上浆时注意的要点。

1.点胶操作时，由于包装不同，很难确定硅脂是否有油离现象，而游离后导热硅脂可靠性降低。

2.点胶操作一定要选择储存稳定性比较好的产品，因为导热硅脂在使用前，都会建议先搅拌均匀，尤其是贮存时间较长的产品。

3.涂敷过程中主要注意硅脂应均匀.无气泡.无杂质.且尽量薄。

4.印刷首先要保证设备组件干净，不能有杂乱，检查印刷区域须在全开孔内，防止污染和漏刷。

5.印刷不管是自动或手动，要控制好速度，过快也会造成印刷不全。

6.印刷过程中，操作者必须戴好手套和指套。

Naish是一家专业生产和研发导热硅脂的企业，针对不同的应用工艺积累了丰富的胶粘剂解决方案，施奈仕导热硅脂已在家用电器.医疗器械.安全器械.电动工具.航空航天.仪器仪表.交通工具.照明灯具等行业发挥良好作用。