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导热硅胶垫片是一种以硅胶为基材,添加金属氧化物等辅助材料,通过特殊工艺合成的导热介质材料。在行业内,又称导热硅胶垫、导热硅胶垫片、软导热垫、导热硅胶垫片等。是专门为利用间隙传递热量而设计的。它可以填充间隙,完成加热部件和散热部件之间的热传递,同时起到绝缘、减震和密封的作用。它可以满足设备小型化和超薄化的设计要求。
具体应用:LED行业、汽车电子行业、电源行业、PDP/LED平板电视、通信行业、家电行业的应用。
导热硅胶垫片的主要特点:
绝缘、导热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
导热硅胶垫片的优点:
材料柔软,压缩性能好,导热绝缘性能好,厚度可调范围大,适用于填充空腔,两侧具有天然粘度、可操作性和维护性。
导热硅胶垫片在导热系数上有很大的选择性,可以超过0.8w/k.m-3.0w/k.m,性能稳定,长期使用可靠。
目前导热双面胶的最 高导热系数不超过1.0w/k-m,导热效果不理想。
导热硅脂是一种常温固化工艺,在高温下容易产生表面开裂、性能不稳定、挥发和流动,导热能力会逐渐下降,不利于系统的长期运行。