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导热硅胶垫片是一种高端导热化合物，产品不导电，可避免电路短路等风险；具有冷却和粘接电子设备的效果。能在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后，接触面紧密贴合，降低热阻，有利于热源及其周围散热器、主板、金属壳及外壳的热传导。导热硅胶垫片具有导热性高、绝缘性能好、使用方便等优点。它对铜、铝、不锈钢等金属具有良好的附着力。固化形式为脱醇型，不腐蚀金属和非金属表面。
导热硅胶垫片可广泛应用于各种电子产品、电气设备中的加热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热器、散热条、外壳等）的接触面，具有传热介质、防潮、防尘、防腐、防震等性能。适用于微波通信、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等微波器件的表面涂层或整体密封。广泛应用于CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体与电热调节器的连接处、大功率电气模块与散热器的填充粘接和散热。使用这种胶水后，可以去除传统的卡片和螺钉连接方式，结果是填充散热更可靠，工艺更简单，成本更经济。
例如：可广泛应用于个人便携式计算机集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封集成芯片、DC/AC转换器、IGBT等功率模块、半导体、继电器、整流器、变压器等。固定和阻燃电子、电气元件、导热、绝缘、防震、防潮密封。散热大功率LED产品。特别适用于对导热性要求较高的粘接密封。
