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导热硅胶垫片应用广泛，如填充冷却器件、通信硬件、汽车控制单元、LED照明设备、PDP显示屏等。在这些应用中，导热硅胶垫片会产生一定的压缩来弥合间隙，从而达到良好的导热效果。导热硅胶垫片的硬度直接反映了导热垫的硬度，其尺寸会影响产品的压缩性能，是一个非常重要的参数。
导热硅胶垫片的硬度是各种机械零件和工具必须具备的力学性能指标，用于表示材料的硬度，是指材料抵抗局部变形的能力，特别是塑性变形、压痕或划痕。由于导热硅胶垫片的硬度测试方法不同，硬度标准也不同。各种硬度标准的机械含义不同，不能直接转换，但可以通过实验进行比较。根据导热硅胶垫片的硬度按试验方法分为划痕硬度、压入硬度和跳跃硬度。根据具体硬度名称，有洛氏硬度、布氏硬度、里氏硬度、邵氏硬度等。
导热硅胶垫片按标准用邵氏硬度表示硬度。邵氏硬度对应的测量仪器有邵氏硬度计，主要分为A型、C型和00型。测量原理完全相同，针的尺寸不同，尤其是尖直径不同。邵氏A型硬度计适用于测量硬导热硅胶垫片；邵氏00型硬度计适用于测量软导热硅胶垫片。
导热硅胶垫片硬度越低，产品越软，压缩率越高，适用于低应力环境。相反，导热硅胶垫片的硬度越高，产品越硬，压缩率越低。在相同的应用条件下，硬度低的产品压缩率高，导热路径短，传热时间短，导热效果越好。但硬度越低越好。导热硅胶垫片具有一定的硬度，不易变形。一般而言，高硬度导热硅胶垫片具有良好的力学性能。因此，在应用中，需要根据实际情况选择硬度合适的导热硅胶垫片。
