热传导泥的用途和价值是什么？

热传导泥的用途和价值是什么？

先来看看导热泥是什么概念？热导泥是以硅胶为基体，填充各种高性能陶瓷粉体而成的高性能泥状导热材料，具有导热系数高、热阻低、散热性好、耐高温。较大的用途是灯饰.新能源.UAV无人机.汽车工业.通信工业.电源.消费电子等。

热传导泥外表一般呈白色或蓝色，感觉就像小孩子玩的橡皮泥，在制作过程中，导热泥中的大分子结构连结成网状，有效阻止了聚合物硅油的渗出，从而使导热泥的挥发性降低。由于内层分子之间相互连接，导热泥绝缘性能显著提高，1mm厚导热泥击穿电压高达10KV。而硅质材料是自然界稳定的材料，导热泥的使用温度在-50℃至200℃之间，且永不干裂。热传导泥的热导率从1.5W/m*K至7.9W/m*K，可用于电子设备，具有良好的热传导性。和导热硅脂相比，导热泥粘度更高，比硅脂要硬一些，用户可以根据需要将其挤压成一定的形状，填充在需要冷却的电子元件和散热器/外壳之间。保持紧密接触。减少热电阻，迅速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元器件的使用寿命，提高其可靠性。热传导泥不进行交联(固化)，因此在电子装配过程中需要对散热器进行更改或更换，使用导热泥容易操作。

接着，施奈仕将为您总结一下导热泥可以为顾客带来的价值：

1.导热泥极低的热阻，可以优化产品的散热性。

2.研究和开发设计简便，导热泥是泥质和性不干胶，产品设计时无需特别考虑产品尺寸和公差的限制，可以根据效果灵活设计。

3.采购管理方便，一种型号规格的导热泥可与许多型号相对应.多种产品需求，极大简化了采购管理和储存管理工作。

4.导热泥能够实现过程自动化，可以利用SIRNICE自主研发或市场采购的点胶机实现自动点胶工艺，极大地提高了施工效率.减少人力和时间成本.优化产品稳定性。

热泥浆的导热性能与导热硅脂相比，但其可靠性优于硅脂导热油，并且不干，而且厚度选择范围更广，可以做到从0.08mm~2.5mm，这二点是导热硅脂无法比拟的。与导热硅薄膜相比，导热泥热阻较小，仅为0.059℃in2/W，而导热硅薄膜的热阻一般为0.6℃in2/W，可以说，导热泥的导热效果要优于导热泥板。