如何选择导热垫片。

如何选择导热垫片。专业导热凝胶,导热硅脂厂家

导热垫片是填充加热器件与散热器或金属底座之间的空气间隙，其柔韧性和弹性使其能够覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传递到金属外壳或扩散板，从而提高加热电子元件的效率和使用寿命。目前市场上有很多导热硅胶垫片。在垫片的使用中，压力和温度相互制约。随着温度的升高，设备运行一段时间后，垫片材料软化、蠕变、应力松弛，机械强度降低，密封压力降低。

导热垫片主要用于散热器底部或框架、高速硬盘驱动器、RDRAM内存模块、微热管散热器、汽车发动机控制装置、通信硬件便携式电子装置、半导体自动测试设备等。那怎样才能在众多规格中找到合适的导热垫片呢？主要从以下几个方面考虑:

基体的选择。

常见的导热垫片有三种聚合物材料作为基体，有机硅、聚氨酯和丙烯酸树脂。后两张一般称为无硅导热垫片。硅胶导热垫片继承了硅胶材料的特性，是一种应用广泛的导热垫片，但其缺点之一是硅油沉淀，在某些场合（如光学设备、硬盘等）不能使用。无硅垫片的主要优点是无硅油沉淀，缺点也很明显，包括耐温性差、硬度高等。

选择导热率。

需要根据使用的应用环境和要求来决定选择哪种导热垫片。首先看元件的发热量，二是设计间隙厚度，预计温度和传热面积降低。根据这些，根据傅里叶方程估算面积热阻，然后根据不同导热垫片的厚度热阻曲线确定所需产品。

结构的选择。

一般来说，添加增强材料会提高物理强度，但会牺牲一些导热性能。如果规格比较大，对厚的产品影响不大，但对薄(小于1mm)的产品有一定的影响。没有增强材料的垫片会伸长，严重破裂，而添加增强材料的垫片强度寸不会改变。硅胶布表面的垫片具有耐刺穿性和更好的电绝缘性。

厚度的选择。

垫片的厚度一般需要根据设计的间隙宽度来选择。建议压缩20-50%厚度后接近间隙厚度。例如，如果间隙厚度为1.5mm，可以推荐2.0mm的产品，因为2.0的产品在压缩25%后与间隙厚度一致。该厚度的产品不仅能保证填充间隙，而且不会产生过大的应力。下图是导热垫的压缩率曲线。从图中可以大致了解一定压缩率下瞬时压缩应力的大小。好消息是，保持压缩率的应力远小于瞬时压缩应力。

产品的硬度对压缩性能影响很大。在保证物理强度的前提下，建议优先考虑低硬度产品。除应力较小外，低硬度垫片界面亲和力较好，界面热阻较低。