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导热硅胶垫是减少热源表面与散热器件接触面接触热阻的导热介质。在行业内，也可称为导热硅胶片、导热硅胶垫、软散热垫等。
导热硅胶垫概述：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中，温度的升高将导致许多性能问题，如设备运行速度减慢、设备工作故障、尺寸和空间限制等。因此，温度控制已成为设计中的一个关键挑战，即如何有效地带走更大单位功率产生的更多热量。当结构收紧时，操作空间越来越小。
软导热硅胶片从工程角度模仿设计如何使材料表面不规则匹配，采用高性能导热材料，消除空气间隙，提高整体热转换能力，使设备在低温下工作。
导热硅胶片具有一定的灵活性、优异的绝缘、压缩、自然表面粘度，特别是间隙传热设计生产，可填充间隙，完成加热部分与散热部分之间的热传递，发挥绝缘、减震、密封等作用，可满足设备小型化、超薄设计要求、工艺和使用、厚度应用，是一种优良的导热填充材料，广泛应用于电子电气产品。
