导热硅胶垫片有什么性能优势

导热硅胶垫片的性能优点是什么？.专业导热凝胶，导热硅脂制造商

导热硅胶垫片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热器或产品外壳之间的传输界面，粘度好.柔性.压缩性和优异的导热性使电子原件与散热器之间的空气在使用中完全排出，从而达到充分接触，显著提高散热效果。接下来，施奈仕将与您分享导热硅胶垫片的性能优势。

1.导热硅胶片可实现结构工艺差的结合，降低散热器和散热结构件的工艺差要求。可根据不同的设计调整导热硅胶片的厚度和柔软度。因此，散热结构和芯片的尺寸差可以弥合在导热通道中，降低结构设计中散热器件接触面的生产要求，特别是平面度和粗糙度。若提高导热材料接触器的加工精度，产品成本将大大提高。因此，导热硅胶片可以充分增加热体与散热器的接触面积，降低散热器和接触器的生产成本。导热硅胶片除广泛使用外，PC在行业内，新的散热方案是去除传统散热器，将结构件和散热器统一为散热结构件。在PCB在布局中，散热芯片布置在背面，或在正面布局中，在需要散热的芯片周围打开散热孔，通过铜箔引导热量PCB背面，然后通过填充导热硅胶片建立导热通道PCB优化散热结构(金属支架、金属外壳)优化整体散热结构。这不仅大大降低了整个产品散热方案的成本，而且实现了体积小、便携性好的产品。

2.导热系数的范围和稳定性，导热硅胶片的导热系数选择范围更广，其产品可从0开始.8w/k.m----3.0w/k.m甚至以上，性能稳定，长期使用可靠。与导热双面胶相比，导热系数不超过1.0w/k-m是的，导热性很差。与导热硅胶片相比，导热硅脂在室温下固化，在高温下容易产生表面干裂或性能不稳定、挥发性流动，导热性逐渐下降，不利于长期可靠的系统运行.

3.减震吸声的优点。导热硅胶片的硅胶载体决定了其良好的弹性和压缩比，从而达到减震效果。如果调整密度和硬度，可以很好地吸收低频电磁噪声。与导热硅脂和导热双面胶相比，其他导热材料没有减震吸声效果。

4.电磁兼容性（EMC），绝缘性能。由于其自身的材料特性，导热硅胶片具有绝缘导热性。EMC由于硅胶材料的原因，它具有很好的保护作用，不易被刺穿，在压力下撕裂或损坏，EMC更好的可靠性。由于材料本身特性的限制，导热双面胶对材料本身的特性有限。EMC保护性能相对较低，往往不能满足客户的需求，使用相对有限，一般只在芯片本身或芯片表面绝缘EMC只能在保护期间使用。导热硅脂是由于材料本身的特性EMC保护性能也相对较低，往往不能满足客户的需求，使用相对有限，一般只有芯片本身绝缘或芯片表面EMC只能使用保护。

5.可重复使用的方便性。导热硅胶片固态稳定，胶强可选，拆卸方便，可重复使用。一旦使用导热双面胶，不易拆卸，有损坏芯片和周围设备的风险，不易完全拆卸。刮擦后，会划伤芯片表面，擦拭会带来灰尘、油等干扰因素，不利于导热和可靠保护。导热硅脂必须仔细擦拭，不易均匀彻底擦拭，特别是在更换导热介质测试时，会影响测试数据的可靠性，从而影响工程师的判断。